Las principales características de la AlN placa de cerámica o de la hoja
1. Alta conductividad térmica (170) ~220 W/m.k, es 5~8,5 veces superior al de la alúmina
2. Coeficiente de expansión térmica similar al de silicio (Si), ayuda a lograr una alta fiabilidad de la is chip
3. Alta resistencia de aislamiento y resistencia de tensión de la fuerza, pero baja constante dieléctrica y pérdida dieléctrica
4. Alta resistencia mecánica, es de hasta 450 MPa y muy denso cuerpo cerámico libre de porosidad.
5. Ofrece muy alta pureza hasta el 99%, también es libre de toxicidad y cumple RoHS, el reglamento REACH

La descripción de la AlN placa de cerámica o de la hoja
El nitruro de aluminio de piezas de cerámica de poseer una alta conductividad térmica de más de 170W/m. K, alta resistividad, la pérdida dieléctrica baja, un buen aislamiento, y algunos otros excelentes propiedades. La pieza de cerámica de ALN es la mejor opción para una amplia gama de material aislante industrial disipador de calor de la maquinaria y equipos de alta potencia como sustrato de equipos de alta frecuencia, de alto módulo de transistor de potencia de alta densidad de sustrato hybrid circuitos, dispositivos de potencia de microondas, dispositivos semiconductores de potencia, dispositivos electrónicos de potencia, componentes optoelectrónicos, láser-semiconductor, LED, IC los productos, y así sucesivamente.

AlN sustrato puede ser la mejor solución para aplicaciones de electrónica donde se requieren condiciones estrictas, tales como módulos de potencia (MOSFET, IGBT), paquetes de LED para la refrigeración y la protección de circuitos, paquetes y módulos.
 

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Comentario:
Producimos una selección de obleas de cerámica en diferentes materiales, diseños personalizados, incluyendo cerámica alúmina obleas, Obleas de Cerámica de zirconio, cerámica de nitruro de silicio wafers, y el carburo de silicio wafers.

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R: Somos un fabricante profesional directa de cerámica técnica. Le invitamos a visitar nuestra fábrica.
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